Servera barebone ASRock 2U12L2S-SIENA (2U) — AMD SoC, Socket SP6, 12×3.5" + 2×2.5" nodalījumi, 800W barošanas bloks, DDR5 līdz 96 GB

Mātes plates chipset: Mikroshēmu komplekts savieno mikroprocesoru ar pārējo mātesplates daļu.

AMD SoC

Komutatora tips: Tāda stingra karkasa veids, uz kura atrodas ierīces komponentu korpuss.

Rack (2U)

Plug and Play: Norāda, vai šis produkts atbalsta "Plug and Play" tehnoloģiju. Plug and Play ir aparatūra vai programmatūra, kuru pēc instalēšanas ("pievienošanas") var nekavējoties sākt lietot, pretstatā aparatūrai vai programmatūrai, kurai nepieciešama konfigurēšana.

Jā

BIOS atmiņas izmērs:

256 Mbit

Ethernet/LAN savienojums: Ir pieejams Ethernet LAN (Local Area Network) interfeiss vadu savienojumam, izmantojot kabeli.

Jā

Cietā diska nišu karstā pārnešana: Karstās nomaiņas cietie diski ir diski, kurus var izņemt un nomainīt darbības laikā. Karstās nomaiņas cietie diski tiek ievietoti karstās nomaiņas cieto disku nodalījumos datoru iekšpusē.

Jā

BIOS tips: BIOS (Basic Input/Output System) inicializē un testē sistēmas aparatūras komponentus, kā arī ielādē palaidēju vai operētājsistēmu no datu nesēja. BIOS papildus nodrošina aparatūras abstrakcijas slāni, t.i., konsekventu veidu, kā lietojumprogrammas un operētājsistēmas mijiedarbojas ar tastatūru, displeju un citām ievades/izvades ierīcēm. Ir vairāki BIOS veidi, tostarp mātesplates ROM BIOS, video BIOS, diskdziņa kontrollera BIOS, tīkla adaptera BIOS un SCSI adaptera BIOS.

UEFI AMI

Ethernet LAN (RJ-45) pieslēgvietu skaits: Ethernet LAN (RJ-45) pieslēgvietu (savienojuma interfeisu) skaits ierīcē. Ethernet LAN (RJ-45) pieslēgvietas ļauj datoram savienoties ar Ethernet tīklu.

2

VGA (D-Sub) pieslēgvietu skaits: VGA (D-Sub) pieslēgvietu (savienojuma interfeisu) skaits ierīcē. VGA (D-Sub) savienotājs ir 15 pin savienotājs starp datoru un monitoru. To 1987. gadā pirmo reizi ieviesa IBM.

1

Procesora ligzda: Mehānisks(-i) komponents(-i), kas nodrošina mehānisku un elektrisku savienojumu starp mikroprocesoru un iespiedplati (PCB). Tas ļauj nomainīt procesoru bez lodēšanas.

Socket SP6

DIMM slotu skaits: DIMM slotu skaits. DIMM jeb divrindu atmiņas modulis sastāv dinamisku brīvpiekļuves atmiņas integrēto shēmu sērijas. Šie moduļi ir uzstādīti uz iespiedplates un paredzēti lietošanai personālajos datoros, darbstacijās un serveros. DIMM sāka aizstāt SIMM (vienrindu atmiņas moduļus) kā dominējošo atmiņas moduļu veidu, kad Intel P5 balstīti Pentium procesori sāka iegūt tirgus daļu.

8

Atmiņas spriegums: Atmiņas spriegums (V) ierīcē.

1.1

Atbalstītās atmiņas veidi: Atmiņas veidi, kurus var izmantot ar produktu.

DDR5-SDRAM

Ethernet interfeisa tips:

Tīkls Gigabit Ethernet

Atmiņas formas standarts: Atmiņas izpildījums, piemēram, 240-pin DIMM, SO-DIMM.

288-pin DIMM

Iebūvētais procesors: Vai ierīcei ir iebūvēts procesors.

Nē

Maksimālā RDIMM atmiņa:

96 GB

IPMI LAN (RJ-45) pieslēgvieta:

Jā

Integrēts grafikas adaptera modelis: "Grafiskais adapteris" ir aparatūra, kas ģenerē attēlus displejā. "Integrēts" nozīmē, ka grafiskais adapteris ir iebūvēts mātesplatē.

Aspeed AST2600

PCI Express x16 (Gen 5.x) sloti:

2

Papildus informācija

LAN kontrollers:

Intel I210

Svars&dimensijas

Augstums: Izstrādājuma mērījums no galvas līdz kājām vai no pamatnes līdz augšai.

88 mm

Dziļums: Attālums no kaut kā priekšpuses līdz aizmugurei.

680 mm

Platums: Kaut kā mērījums vai apmērs no vienas puses līdz otrai.

430 mm

Ārējās vides apstākļi

Darbības relatīvā mitruma amplitūda:

20 - 90

Uzglabāšanas temperatūras amplitūda (T-T): Minimālā un maksimālā temperatūra, kurā produktu var droši uzglabāt.

-40 - 70

Darbības temperatūras amplitūda (T-T): Minimālā un maksimālā temperatūra, kurā produktu var droši ekspluatēt.

10 - 35

Savienojamība

USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) A tipa pieslēgvietu skaits: Ar jauno USB 3.0 specifikāciju saderīgās ierīces sasniedz 5 Gbit/s (640 MB/s) ātrdarbību. Tas ir 10 reižu vairāk, nekā USB 2.0, kura datu pārsūtīšanas ātrums – 480Mbit/s (42MB/s). USB 3.0 savienojums tiek atzīmēts zilā krāsā.

2

USB 2.0 pieslēgvietu skaits: USB 2.0 pieslēgvietu (savienojuma interfeisu) skaits ierīcē. USB 2.0 tika izlaists 2000. gada aprīlī (tagad saukts par "Hi-Speed"), nodrošinot lielāku maksimālo signāla pārraides ātrumu 480 Mbit/s (efektīvā Caurlaidība līdz 35 MB/s vai 280 Mbit/s), USB 2.0 porti parasti ir melnā krāsā.

0

Enerģijas padeve

Maiņstrāvas ievades frekvence:

50/60

Maiņstrāvas ievades spriegums: Produktā ievadītās maiņstrāvas spriegums.

100 - 240

Barošanas avots: Veids, kā izstrādājums tiek barots, piemēram, uzlādējams akumulators, elektrotīkls, kas savienots, izmantojot kontaktdakšu un kabeli.

800 W

Dizains

Atbalstītais uzglabāšanas diskdziņu skaits: Cik atmiņas diskus var ievietot izstrādājumā vienlaikus.

14

2,5" izmēra laidumu skaits:

2

3.5 " nodalījumu skaits: Disku nodalījums ir standarta zona aparatūras pievienošanai datoram. Lielākā daļa disku nodalījumu ir fiksēti korpusa iekšpusē, bet dažus var noņemt. 3.5" disku nodalījums ir paredzēts disketēm.

12